2015年3月3日、フリースケールセミコンダクタ社とNXPセミコンダクターズ社との統合についての発表がありました。 以下はフリースケール社・社長CEOグレッグ・ロー氏からの挨拶の要約です。 お客様へ 昨夜、私たちはフリースケールとNXPが合併し、世界でトップクラスの半導体企業になることに合意したことを発表しました。 NXP社との統合は、2つの非常に成功した企業が補完的に事業を結集し、急成長を遂げている自動車やインターネット事業の中で世界最高の半導体企業になるという切実で戦略的なロジックに基づいています。 この組み合わせにより、新会社は、マクロトレンドや変化するお客様の要求に対応できる大きさとスケールを持つことになります。 この組み合わせにより、お客様にとっても、我々がさらに強力なパートナーになることができると確信しています。 私たちは、販売チャネルを拡大するとともに、私たちの主要な製品プラットフォームを広く深くすることができるようにして参ります。 スケールを拡大することにより、私たちはさらに新たな製品を開発し、強化されたソリューションをお客様に提供できるようになります。 NXPは、顧客サービスと技術革新の面でフリースケールと同じ気持ちでアプローチする企業です。 NXPはフィリップスセミコンダクターズと同じく55年以上前に設立され、豊富な技術遺産の上に構築されています。 今日では、NXPのブランドは、常に変化する市場において、お客様が求め、評価する技術革新と汎用性を象徴しています。 我々は、フリースケールが持つ自動車、ネットワーキング、工業製品における強力なポートフォリオと、NXPの自動車およびセキュリティソリューションにおける比類のない製品を組み合わせることを大変楽しみにしています。 合併は、株主と規制当局の承認の対象となるため、2015年後半になると思われます。 現在及び合併契約まで、業務は通常通り行い、従業員はお客様へのサービスに責任を持ちます。 弊社を代表して、お客様の引き続きの支援をお願いいたします。 私たちは合併後の会社が、最高の顧客サービスと革新的な製品を提供できるものと大変期待しています。 我々はこれからも長い間お客様とともに働けることを期待し、また、NXPとの合併ができる限るシームレスになることを確信しています。
