アイウェーブ・ジャパン株式会社は、i.MX6のQ7モジュールに放熱アクセサリーパーツとして、高性能ヒートシンク及びヒートスプレッダを販売しています。i.MX6のQuad Coreは、その性能を生かそうとすると、十分な放熱が必要になります。 コンパクトなQ7モジュールでも放熱ができるように、下記のヒートシンク(Heatsink)及びヒートスプレッダ(Heat Spreader)を販売しております。 ご要望の方は、アクセサリー名、Coreの数と、インダストリアルグレードか、コマーシャルグレードかをご指定の上、弊社営業まで、お問い合わせください。 なお、シングルボードコンピュータ i.MX6 Pico ITX SBC/ RainboW-G15S、SOMモジュールi.MX6x Q7 SOM/ RainboW-G15M-Q7、i.MX6x MXM SOM/ RainboW-G15M-MXMの量産製品は日本で製造しています。  i.MX6 Q7モジュール用 ヒートシンク
 i.MX6 Q7モジュール用 ヒートスプレッダ
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公開日 | 2013年10月 |
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製品種別 | parts |
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チップメーカー | |
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提供元 | iWave Systems |
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分類 | Product |
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