アイウェーブ・ジャパン株式会社は、i.MX6のQ7モジュールに放熱アクセサリーパーツとして、高性能ヒートシンク及びヒートスプレッダを販売しています。i.MX6のQuad Coreは、その性能を生かそうとすると、十分な放熱が必要になります。
コンパクトなQ7モジュールでも放熱ができるように、下記のヒートシンク（Heatsink）及びヒートスプレッダ(Heat Spreader)を販売しております。
ご要望の方は、アクセサリー名、Coreの数と、インダストリアルグレードか、コマーシャルグレードかをご指定の上、弊社営業まで、お問い合わせください。 なお、シングルボードコンピュータ i.MX6 Pico ITX SBC/ RainboW-G15S、SOMモジュールi.MX6x Q7 SOM/ RainboW-G15M-Q7、i.MX6x MXM SOM/ RainboW-G15M-MXMの量産製品は日本で製造しています。  
i.MX6 Q7モジュール用 ヒートシンク
 
i.MX6 Q7モジュール用 ヒートスプレッダ
|
|
Copyright(c) iWave Japan, Inc. all rights reserved.
| 公開日 | 2013年10月 |
|---|
| 製品種別 | parts |
|---|
| チップメーカー | |
|---|
| 提供元 | iWave Systems |
|---|
| 分類 | Product |
|---|
